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全球科技產業正進入新一波 AI 基礎建設競賽，支撐 AI 算力持續提升的，已不再只是單一晶片，而是一條涵蓋晶片設計、先進製程與封裝、高速互連、系統模組到整機驗證的完整技術鏈。而在這場競賽中，「賣鏟子」的角色也正在重新定義。產業領導者不再只提供單一晶片或元件，而是積極整合晶片、硬體、軟體，從單點產品供應走向系統性的完整解決方案，攻佔更大的市場版圖。 因此，客戶所面臨的驗證問題已不再侷限於單一元件或單一介面。從晶片本身的材料與結構，到封裝、PCB、高速訊號通道，再到最終系統運作，每一個環節都可能影響產品效能、可靠度與量產良率。市場需要的也不再只是單點式測試服務，而是能夠橫跨不同開發階段、協助客戶快速定位問題的一站式驗證解決方案。  在這樣的趨勢下，汎銓科技（MSScorps）與 iPasslabs 攜手合作，整合雙方在半導體分析與高速介面驗證領域的專業能力，打造從晶片層級（Chip Level）延伸至系統層級（System Level）的完整驗證鏈。 汎銓長期深耕材料分析、故障分析、可靠度驗證及先進製程等技術，從晶片、材料、製程與封裝層級協助客戶深入分析問題；iPasslabs 則專注於高速介面與系統層級驗證，涵蓋 PCIe、Ethernet、InfiniBand、DDR/LPDDR、MIPI、USB 等高速介面，以及訊號完整性（Signal Integrity）、相容性驗證、除錯與客製化測試治具。 透過雙方技術整合，驗證能力得以從材料、晶片與封裝，一路延伸至高速互連、模組與完整系統，共同提供更完整Ecosystem solution，協助客戶提早發現設計風險、縮短 Debug 與驗證週期，並降低跨供應商與重複驗證的時間成本。