Stackup（堆疊配置）：

提供 PCB 的 stackup 資訊，包括板層數、每層材料類型、厚度等。

Package Model（封裝模型）：

IC封裝的電氣特性，它包括有關封裝的寄生元件，如電容、電感和電阻的訊息。

Connector Model（連接器模型）：

如果系統中包含連接器，請提供正確的連接器S參數模型。這有助於確保連接器在高速數據傳輸中的性能分析，才能提供完整且正確的報告。

Chip and Device IBIS/IBIS-AMI/DLL Models（晶片和設備 IBIS/IBIS-AMI/DLL 模型）：

如果使用了 IBIS (Input/Output Buffer Information Specification/Non-SerDes) 、IBIS-AMI (Algorithmic Model Interface/SerDes)模型及DLL

(Dynamic Link Library)模型，需提供相應的模型文件，以描述晶片和設備的輸入/輸出緩衝器行為，才能提供最佳眼圖以及EQ效應去進行模擬分析。

Design Guide（設計指南）：

提供任何相關的設計指南或建議文件，這些文件可以針對特定模擬專案提供最佳可執行的建議。

可以。通常SI模擬都是採取the worst case來評估，不過會建議您也把最短的線併入一起分析, 因為最長和最短分別是插入損耗(Insertion loss)和反射損耗(Return loss) 的the worst case，訊號品質分析結果較完整且更正確，提高產品良率.

描述項目或回答問題，以便有興趣的網站訪客獲得更多信息。 您可以用項目符號、斜體或粗體強調此文字，並加入基本上，無論是pre-sim或是post-sim分析結果都會提供如何優化配置設計圖的建議，客戶可依照建議修改後， 我們可以再提供驗證一次。一個topology約為一個禮拜工作日。

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視系統大小(block diagram)來提供價格，欲了解進一步細節，請詢洽相關窗口。